影響多(duō)功(gōng)能點(diǎn)膠(jiāo)機工(gōng)藝的因素(sù)有(yǒu)哪(nǎ)些(xiē)
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　　一，粘(nián)度。膠的粘(nián)度(dù)直(zhí)接影響點(diǎn)膠的(dí)質量(liáng)。粘(nián)度大，則(zé)膠點會變小，甚(shèn)至(zhì)拉絲(sī)；粘(nián)度(dù)小，膠(jiāo)點會(huì)變大(dà)，進而可(kě)能(néng)滲染(rǎn)焊盤。點(diǎn)膠過程(chéng)中，應(yīng)對(duì)不同(tóng)粘度的(dí)膠水(shuǐ)，選取合理的壓力和(hé)點膠(jiāo)速(sù)度。

　　二(èr)，點膠(jiāo)量(liáng)的大(dà)小(xiǎo)。貼(tiē)片膠滴(dī)的大小和膠(jiāo)量(liáng)，要根據(jù)元(yuán)器件(jiàn)的(dí)尺寸和(hé)重量來確(què)定(dìng)，膠點直(zhí)徑的(dí)大(dà)小應為(wéi)焊盤間(jiān)距的(dí)一半，這(zhè)樣(yàng)就(jiù)可以保證有充(chōng)足的(dí)膠水(shuǐ)來粘(nián)結元件(jiàn)又(yòu)避(bì)免過多(duō)膠水浸染焊盤。點膠量(liáng)多(duō)少由點(diǎn)膠時(shí)間長(cháng)短及(jí)點膠量來(lái)決定。

　　三，貼(tiē)片(piàn)膠(jiāo)的點(diǎn)塗位置。有通過光照(zhào)或加(jiā)熱方法(fǎ)固化的(dí)兩(liǎng)類貼片膠(jiāo)，塗敷(fū)光(guāng)固型(xíng)和(hé)熱固型貼片(piàn)膠(jiāo)的技(jì)術(shù)要(yào)求(qiú)也不(bù)相(xiāng)同。

　　四，點膠壓力。點(diǎn)膠機采用(yòng)給(gěi)點膠針(zhēn)頭膠筒施(shī)加一(yī)個壓(yā)力來(lái)保(bǎo)證足夠(gòu)膠水擠(jǐ)出(chū)。壓(yā)力太(tài)大(dà)容(róng)易(yì)造(zào)成膠(jiāo)量(liáng)過多；壓力太(tài)小則(zé)會出(chū)現點膠斷續現象。應(yīng)根據膠水(shuǐ)的(dí)品質，工作(zuò)環境(jìng)來選擇壓力。

　　五，點膠嘴(zuǐ)大(dà)小。點膠嘴(zuǐ)內徑大(dà)小應為(wéi)點(diǎn)膠(jiāo)膠(jiāo)點直(zhí)徑(jìng)的1/2，點膠過(guò)程中(zhōng)，應根據PCB上焊盤大小(xiǎo)來選(xuǎn)取(qǔ)點(diǎn)膠嘴(zuǐ)，這樣(yàng)既(jì)可(kě)以保證膠(jiāo)點質(zhì)量(liáng)，又可(kě)以提高生產(chǎn)效率(shuài)。

　　六(liù)，點(diǎn)膠嘴與PCB板(bǎn)間(jiān)的距離。是保證膠(jiāo)點的適當(dāng)徑(jìng)高比的必要因素。一般(bān)，對於低粘(nián)性的(dí)材(cái)料，徑高比(bǐ)應(yīng)該(gāi)大(dà)約(yuē)為(wéi)3:1，對(duì)於高(gāo)粘(nián)度的錫膏為2:1。

　　七，膠水(shuǐ)溫度。一般環氧(yǎng)樹脂膠水(shuǐ)應保(bǎo)存在0～5℃的(dí)冰箱中，使(shǐ)用時應(yīng)提前半小時拿出，使膠水充分(fēn)與工作(zuò)溫(wēn)度相符合(hé)。膠(jiāo)水的(dí)使(shǐ)用(yòng)溫(wēn)度應為23～25℃，環境(jìng)溫度對(duì)膠水的粘(nián)度影響很(hěn)大，溫度過低(dī)則(zé)會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環境溫(wēn)度相差(chà)5℃，會造成50％點(diǎn)膠(jiāo)量(liáng)變(biàn)化，因而對於環(huán)境(jìng)溫度(dù)應加(jiā)以控(kòng)製(zhì)。