蘋果(guǒ)iPhone8為(wéi)解決產(chǎn)品良(liáng)率(shuài)代工廠(chǎng)買新設備靜(jìng)電除(chú)塵(chén)係統(tǒng)，來(lái)解決靜電和灰塵兩大難題(tí)。

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更新(xīn)時間：2025-06-09

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據業內收集到的(dí)信息iPhone8將會(huì)延(yán)遲推出2-3個月(yuè)，新(xīn)一代的蘋(píng)果(guǒ)8將會出(chū)現(xiàn)巨(jù)變。而且(qiě)明(míng)年(nián)是蘋果發布十(shí)周(zhōu)年，iPhone8蘋(píng)果將(jiāng)傾盡心力打(dǎ)造，從目前的爆料(liào)來(lái)看，Iphone8或(huò)迎(yíng)來(lái)巨(jù)大的(dí)創(chuàng)新(xīn)，將是(shì)非常值(zhí)得(dé)入手(shǒu)的(dí)一部手機。

iPhone8將(jiāng)采用無綫(xiàn)充(chōng)電技術(shù)，此外(wài)將搭載蘋(píng)果Lightning接口，而(ér)不是(shì)USB-C接口(kǒu)。iPhone8的屏幕下(xià)方將(jiāng)配備指(zhǐ)紋傳感(gǎn)器取消Home鍵，後置(zhì)攝像頭的排列(liè)方(fāng)式將(jiāng)從水平排列變為垂直排(pái)列(liè)。此(cǐ)外，iPhone88 的主機板(bǎn)將采(cǎi)用軟(ruǎn)硬復(fù)合板（RFPCB）元(yuán)件(jiàn)為主，軟硬復合主板（RFPCB）的製造(zào)難度(dù)比(bǐ)一段PCB 主板(bǎn)高，且(qiě)工(gōng)藝難度大幅(fú)增加(jiā)，工藝(yì)殘留(liú)靜電(diàn)灰塵(chén)顆(kē)粒一直是挺高(gāo)產品良率(shuài)的一(yī)大難題，蘋果(guǒ)iPhone8為(wéi)解(jiě)決(jué)產品良率代(dài)工(gōng)廠(chǎng)買新(xīn)設(shè)備(bèi)靜(jìng)電除塵係(xì)統(tǒng)，來解決靜電(diàn)和(hé)灰塵(chén)兩大(dà)難題。堅持高(gāo)品質(zhì)蘋(píng)果這樣(yàng)做也(yě)是拼了(liǎo)。iPhone8是值得入(rù)手(shǒu)的一(yī)款手(shǒu)機，讓我們(mén)為拭目以待(dài)吧。