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當前(qián)位置:首頁 - 產品(pǐn)中心(xīn) - - 靜電除(chú)塵(chén) - 光(guāng)學(xué)鏡(jìng)頭(tóu)生(shēng)產(chǎn)新工藝(yì)提高良品(pǐn)率



產品簡介
光(guāng)學鏡頭(tóu)生產新工藝提(tí)高良(liáng)品率
現在的攝像頭模(mó)組主要由(yóu)五大零(líng)部件(jiàn)組成,其五大部(bù)件的(dí)主(zhǔ)要(yào)功能分別(bié)為:
1,鏡頭lens,光(guāng)學(xué)元件有(yǒu)很(hěn)高的(dí)壁(bì)壘(lěi),良(liáng)品(pǐn)率低(dī)。
2,圖像傳感器(qì)芯(xīn)片CIS,CIS是zui昂貴的零部件,也是zui核(hé)心(xīn)的(dí)零部(bù)件。
3,音圈(quān)馬(mǎ)達(dá)VCM。
4,紅外濾光片。
5,圖像(xiàng)信(xìn)號(hào)處理器(qì)DSP。
攝(shè)像頭的基本(běn)原(yuán)理(lǐ)
攝像(xiàng)頭的(dí)基本(běn)工(gōng)作流(liú)程(chéng)為拍(pāi)攝(shè)景物通(tōng)過鏡頭,將(jiāng)生成的光學(xué)圖(tú)像投(tóu)射(shè)到傳感(gǎn)器(qì)上,然(rán)後(hòu)將(jiāng)光(guāng)學(xué)圖像(xiàng)被轉(zhuǎn)換(huàn)成電(diàn)信(xìn)號(hào),電(diàn)信(xìn)號(hào)再(zài)經過模數(shù)轉換變為數字(zì)信號(hào),數(shù)字(zì)信(xìn)號經過(guò)DSP加(jiā)工(gōng)處理(lǐ),zui終轉(zhuǎn)換(huàn)成手機(jī)屏(píng)幕(mù)上(shàng)能(néng)看的(dí)圖像。
攝(shè)像頭模組從(cóng)zui初原(yuán)料加(jiā)工(gōng)到用戶手中(zhōng)可(kě)以拍照zui短(duǎn)時間(jiān)可(kě)能不超過1分(fēn)鐘(zhōng)。這(zhè)就是產業鏈*的(dí)整合生(shēng)產(chǎn)能(néng)力,當然阻礙生產力的大難題就是(shì)良(liáng)品率(shuài)。(旋(xuán)風清(qīng)潔(jié)係統(tǒng)可*解(jiě)決(jué)生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)中粉塵靜(jìng)電(diàn)問題)良(liáng)品率(shuài)讓所有工(gōng)程師都(dū)頭疼的問題,也是讓所有(yǒu)QC為之(zhī)*的(dí)存在。
攝(shè)像頭(tóu)模(mó)組(zǔ)產業(yè)鏈主(zhǔ)要(yào)有:
上遊(yóu):鏡頭供(gōng)應商(shāng)lens:大立光(guāng)電(diàn),舜宇(yǔ)光學;
芯片供應商(shāng)CIS,DSP:索(suǒ)尼,豪威(wēi)科(kē)技,三(sān)星,格(gé)科(kē)微電子(zǐ);
音圈馬(mǎ)達(dá)廠(chǎng)商VCM:上(shàng)海(hǎi)新(xīn)思考,昆山美拓斯,上(shàng)海(hǎi)比路電子(zǐ);
中遊:攝(shè)像(xiàng)頭的(dí)封(fēng)裝(zhuāng)集(jí)成廠商:富(fù)士康,信(xìn)利(lì)科技,夏(xià)普(pǔ),LG,高偉(wěi)電子,歐(ōu)菲光,丘鈦科技等。
下遊(yóu):各大終(zhōng)端廠(chǎng)商,手機,PC,平板電腦(nǎo)等製(zhì)造商(shāng):蘋(píng)果,華為(wéi),三星等。
整個(gè)攝像頭(tóu)模組產業鏈(liàn)中,光(guāng)學(xué)鏡(jìng)頭(tóu)lens產業行業壁(bì)壘很高。攝(shè)像頭模組封(fēng)裝的技(jì)術含量zui低,因(yīn)此門(mén)檻也(yě)zui低(dī),屬(shǔ)於資本密(mì)集(jí)型(xíng)和(hé)人(rén)力密集型行業(yè),但是(shì)有人(rén)的地方就越(yuè)容易(yì)出錯(cuò)。整(zhěng)個封裝(zhuāng)行業是(shì)模組(zǔ)量(liáng)產(chǎn)良(liáng)品率低(dī)下的重(zhòng)災(zāi)區。
封裝技術(shù)現主(zhǔ)要以下幾大(dà)封裝技(jì)術(shù):
CSP技術的特點:製造設(shè)備(bèi)成本低(dī)廉(lián),但(dàn)是封裝(zhuāng)成本(běn)較高,主要的缺點是封(fēng)裝(zhuāng)出來的(dí)手機(jī)攝(shè)像頭模(mó)組厚度較(jiào)高,鏡頭透(tòu)光(guāng)率(shuài)一般(bān),容易出現(xiàn)鬼(guǐ)影(yǐng)。
COB技(jì)術(shù)的特點:製(zhì)造設備成(chéng)本(běn)造價(jià)較高(gāo),一條(tiáo)產(chǎn)綫的造(zào)價(jià)大概(gài)為1000萬人民(mín)幣左(zuǒ)右,但是封裝(zhuāng)成(chéng)本較低,由(yóu)於COB封裝對(duì)環境灰塵靜電要(yào)求很高,因(yīn)此(cǐ)良(liáng)品變動率(shuài)較大(dà),製程(chéng)時間相對(duì)更長(旋風(fēng)清(qīng)潔(jié)係統可*解(jiě)決生(shēng)產綫中粉(fěn)塵靜(jìng)電問題(tí))。
FC技(jì)術的(dí)特點(diǎn):製造(zào)設備成(chéng)本zui高,一條(tiáo)FC製程的(dí)生(shēng)產(chǎn)綫成(chéng)本是(shì)COB製(zhì)程的生(shēng)產(chǎn)綫成本的(dí)1.3倍(bèi)到(dào)5倍左右,也(yě)就是1300萬到1500萬的(dí)造(zào)價,對(duì)環(huán)境(jìng)灰(huī)塵靜電要(yào)求(qiú)也很(hěn)高(gāo)。但是(shì)其(qí)大(dà)的(dí)優(yōu)勢(shì)在於封(fēng)裝(zhuāng)出來的攝像頭模組厚度(dù)zui薄(báo)。
無塵(chén)車間的(dí)概念(niàn):無塵潔(jié)淨(jìng)室(shì)是指將一(yī)定空間範圍內之空氣中的微(wēi)粒(lì)子(zǐ),細菌等(děng)之汙染(rǎn)物排(pái)除,基本(běn)原理(lǐ)是(shì)通(tōng)過(guò)換(huàn)氣(qì),單(dān)位時間(jiān)內排(pái)出(chū)含(hán)雜(zá)質塵埃的廢氣引進潔淨空氣。
換(huàn)氣次數:十萬級10-15次/小時(shí); 萬(wàn)級(jí)15-25次(cì)/小時(shí); 千級(jí)50-52次(cì)/小時
往(wǎng)往(wǎng)的*甚至(zhì)是十萬級無塵車間,能(néng)提供整(zhěng)個廠區(qū)內(nèi)部的一個(gè)相(xiāng)對(duì)無塵的(dí)大環境(jìng)。但往(wǎng)往影(yǐng)響一(yī)個產綫良品率可能隻(zhī)是(shì)一個(gè)小(xiǎo)工藝(yì)段(duàn),而這(zhè)一(yī)下工藝段的工(gōng)藝(yì)對微塵(chén)和(hé)靜(jìng)電要(yào)求更苛刻。而恰恰這(zhè)個(gè)*的(dí)大無塵車(chē)間,不能(néng)滿(mǎn)足要求。因為(wéi)這一(yī)工藝的特(tè)殊會(huì)引來大(dà)量外(wài)來灰(huī)塵纖維(wéi)等(děng)汙(wū)染(rǎn)物,單位時(shí)間內(nèi)無塵車(chē)間是無法淨(jìng)化(huà)的。所以就造成(chéng)雖(suī)然(rán)在無(wú)塵車間內(nèi)完成(chéng)生產,但往(wǎng)往產(chǎn)品(pǐn)的良品率(shuài)還(huán)被(bèi)灰塵(chén)靜電所拉(lā)低(dī)。
靜(jìng)電除塵新(xīn)工藝(yì):旋風靜電除塵係(xì)統,可以做到(dào)局(jú)部空(kōng)間(jiān)內不(bù)間(jiān)斷(duàn)吸塵(chén)淨化(huà)並(bìng)完(wán)成(chéng)更復雜脈(mài)衝旋(xuán)風清(qīng)潔和靜電消除的(dí)功能(néng)。
光(guāng)學鏡頭生產新工藝提高良品率